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하이닉스반도체(대표 김종갑)는 반도체 패키지용 회로기판을 기존 한 면이 아니라 앞ㆍ뒤 양면으로 붙여 생산성을 두배로 높인 기술을 세계 최초로 개발했다고 22일 밝혔다.
회사는 기판 협력사인 대덕전자와 LG마이크론과 함께 양면 패키지 기판(Double Substrate)을 개발, 바로 양산에 들어간다고 설명했다. 양면 기판 관련 특허와 생산권은 하이닉스가 소유하며, 생산은 협력사가 맡는다.
양면 기판은 2장의 단일 패키지 기판을 접착제로 붙여 생산하기 때문에 공정시 들어가는 화학약품 등 재료가 20% 이상 줄어들게 되며, 이같은 원가절감에 따라 하이닉스는 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%를 절감할 수 있게 됐다고 밝혔다.
회사는 그동안 패키지 공정에서 재료비의 60%를 차지하는 패키지 기판 비용을 낮추기 위해 반도체 설계 집적도 향상에 주력, 올해 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이뤄냈지만, 집적도 향상의 한계로 다른 방법의 원가절감 방안을 고민하기 시작해 양면 기판 기술을 개발하게 됐다고 설명했다.
하이닉스 제조본부 한성규 전무는 "이번 개발로 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 100%의 기판 생산성을 달성하게 됐고, 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다.
김승룡기자 srkim@
하이닉스 제조본부 한성규 전무는 "이번 개발로 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 100%의 기판 생산성을 달성하게 됐고, 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다"고 말했다.
김승룡기자 srkim@
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